|
Кількість
|
Вартість
|
||
|
|
|||
|
|
|||
Ремонтна паяльна паста для чіпів SMT BGA
(50г, срібловмісна, 20–38μm, різні сплави)
🔹 Опис
Професійна ремонтна паяльна паста з високою електропровідністю, розроблена для пайки високоточних компонентів, таких як чіпи мобільних телефонів, комп'ютерна техніка та цифрові пристрої. Ідеально підходить для SMT монтажу та пайки BGA. Оригінальна формула забезпечує блискуче та міцне з'єднання.
🔹 Характеристики
| Характеристика | Значення |
|---|---|
| Матеріал корпусу | Пластик + паяльна паста |
| Колір | Як на зображенні |
| Розмір частинок | 20–38 мкм |
| Об’єм | 50г |
| Тип | Срібловмісна паяльна паста |
| Призначення | Ремонт чіпів, пайка BGA, пайка SMT |
| Форма упаковки | Туба-шприц |
🔹 Доступні варіанти складу
| Тип сплаву | Склад | Температура плавлення |
|---|---|---|
| Sn63Pb37 | 63% олова, 37% свинцю | 183°C |
| Sn42Bi58 | 42% олова, 58% вісмуту | 138°C |
| Sn64.7Ag0.3Bi35 | 64.7% олова, 0.3% срібла, 35% вісмуту | 151°C |
| Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | 96.5% олова, 3% срібла, 0.5% міді | 217°C |
🔹 Опції застосування
-
Ремонт мобільних телефонів і планшетів
-
Пайка чіпів та мікросхем
-
Монтаж та залудження BGA
-
Ручне встановлення компонентів SMT
-
Ремонт цифрової техніки
-
Пайка високоточних плат
🔹 Переваги перед іншими моделями
-
Висока електропровідність для надійного контакту
-
Легке нанесення та формування з'єднання
-
Чудовий блиск і повнота шва
-
Варіанти для різних температур пайки
-
Підходить для ремонту і дрібносерійного виробництва
🔹 Комплектація
-
1 × Паяльна паста (50г, обраний склад)
-
1 × Захисний ковпачок на шприц
🔹 Популярні запитання та відповіді
Чи є паста безсвинцевою?
Sn42Bi58, Sn64.7Ag0.3Bi35 та Sn96.5Ag3.0Cu0.5 — безсвинцеві варіанти. Sn63Pb37 містить свинець.
Чи можна використовувати для пайки BGA?
Так, усі варіанти підходять для залудження та пайки BGA компонентів.
Яка температура плавлення у різних варіантів?
Температура варіюється від 138°C до 217°C залежно від складу.
Чи зручно наносити пасту вручну?
Так, завдяки зручному шприцу.